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电科芯片:8月24日融资买入202.66万元,融资融券余额3.06亿元


【资料图】

8月24日,电科芯片(600877)融资买入202.66万元,融资偿还298.08万元,融资净卖出95.41万元,融资余额3.04亿元。

融券方面,当日融券卖出200.0股,融券偿还5200.0股,融券净买入5000.0股,融券余量15.92万股。

融资融券余额3.06亿元,较昨日下滑0.33%。

小知识

融资融券:融资就是证券公司借钱给投资者买股票,到期将本金和利息一同还了就行,融券可以理解成是投资者借股票来卖的意思,到期把股票还回来并支付利息。一般来说,投资者会出于看好股价而融资买入股票,看空股价而融券卖出股票。

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